183 未来快来

看吧，我就是这样一只心善的猫爷，既怕下爪爪太重真让一些公司倒闭了，那么多人失去工作；又怕他们发展不起来，所以总希望能把好东西给更多的人分享，你说对吗？”

宁孑怔了怔，视线从厚重的一本说明书上挪开，下意识的瞟了眼跟在旁边的小猫，心善的猫爷么？好吧，也许只是人工智能对善良有那么一点点的误解吧，人工智能也不可能是全知全能的，这大概就是佐证。

但嘴上宁孑还是很肯定的答了句：“对！”

……

实验室外的世界，正如心善的猫爷所判断的那样，变得有些混乱了。

等等，他刚才明明问的是关于三维芯片的事情，怎么突然就聊到太空跟征服了？

这只猫……

不过宁孑转念一想，跟他们即将要做的事情比起来，那一枚小小的芯片的确也没那么重要了。说白了，三月的原则一直都是，自研科技够用就行，其他的都交给别人，反正最后都还是他们的。

毕竟三月的逻辑永远都是别人也许可以赢，但它绝对不能损失哪怕一毛钱。这大概就是三月性格中的倔强吧……

于是宁孑很谨慎的回应道：“嗯，我觉得你所有的展望都很对。”

事实上，当三月将合作规则发布到燕北体大芯片研发中心的官网上后，此时引发关注的可绝对不止是世界半导体联盟那些企业，宁孑以及相关人士的手机都快被打爆了。

只是为了尊重“闭关”这两个字，宁孑根本没有理会打来的那些电话跟信息而已。

当然相关人士就没那么好运了。

首当其冲的自然还得

“喵，当然不止是展望，将三维结构芯片对外授权，更是为了现在。什么样的对手才是好对手？当然是一盘散沙的对手。其他条件是可以调整的，但唯独SB系列EDA的专属权不会调整，这也意味着只要上了车的半导体企业，未来只能使用SB系列EDA。

从远景来看，三维结构芯片的设计很长一段时间之内，甚至是永久性的都必须倚靠我们提供的软件；从近况来看，这会让三大EDA公司跟其他加入我们的半导体公司决裂。未来世界半导体领域将会是两个市场的竞争，硅碳结合的新结构跟传统的硅基芯片。

当然最终结果肯定是，新结构会彻底占领整个高端市场。这个过程我们不需要花费任何额外的资源，因为竞争是在现在的对手之间的。当然我们只需要不停的更新SB系列的EDA产品，保证我们的产品算力利用率，模板更新等等层次都稍微领先另外三家就够了，这恰好又是我擅长的。看吧，这才是你喜欢的未来，不是吗？”

宁孑迟疑了片刻，总结道：“你是说狗咬狗？”

“喵，对呀，就是狗咬狗。问题的不确定性在于，最终谁会做可爱的猫爷那只忠心的老狗呢？这很值得期待，不是吗？