第896章 完美分工

到了后来，大名鼎鼎的华为手机，之所以能在高端机上赶超苹果，在手机销量上逐渐占据全球销量冠军的宝座，就在于它的麒麟芯片，正是在胡正明的亲自指点下，采用了FinFET技术，成功将制造工艺突破到了16纳米，达到国际领先水平。

华为也正是因为拥有属于自己的麒麟芯片，才在之后美国高举技术制裁大旗时，始终屹立不倒。

……

可以说，胡正明的FinFET技术，改变了芯片技术的未来。

他也凭借这一技术，在2015年获得了美国国家技术和创新奖，并在2016获得了美国国家科学奖章。

如果吴小正是一位IT人士重生，或者说在前世对IT领域就有很深的认识，那他现在就远不止开心。

应该说，他做梦都能笑死。

现在他还不知道，胡正明的未来到底有多牛。

到底有多牛？

几件事可以简单说明。

可以说，胡正明是芯片领域最顶尖的人才。

1997年，胡正明当选为美国工程科学院院士，2007年，胡正明当选中国科学院外籍院士。

1999年，当英特尔领头的芯片业界普遍认为，半导体制造工艺到25纳米关口时将出现瓶颈，制造技术难以突破时，胡正明发明有名的基于立体型结构的FinFET晶体管技术，成为了著名的FinFET之父。

2001年，胡正明开始返台担任台积电的首席技术官（CTO），开始在台积电推广FinFET技术，并在担任CTO三年之后，还长期担任台积电的技术顾问。

台积电正是凭借这一技术，逐步发展成为英特尔、三星这一级别的芯片巨头。

而英特尔、三星这样的芯片巨头，为了将半导体制造工艺到突破25纳米关口，也不得不转用胡正明的FinFET技术。